在SMT（表面貼裝技術）焊接過程中，載具（Carrier）和夾具（Fixture）的使用是為了解決多種工藝挑戰，確保PCB組裝的質量、效率和可靠性。以下是其核心作用及具體原因分析：

一、核心作用總結工具類型主要功能關鍵應用場景載具承載、運輸PCB，防止變形/損壞回流焊、波峰焊、FPC生產夾具定位、局部保護或工藝輔助三防漆噴涂、測試、屏蔽焊接區域二、詳細原因分析1. 防止PCB變形（尤其薄板或柔性板）問題：高溫焊接時（回流焊峰值溫度240~260℃），PCB易受熱應力變形，導致焊點虛焊或元件偏移。

解決方案：

載具：用合成石或鋁合金載具支撐整板，均勻散熱，抑制變形（如FPC必須依賴載具過爐）。

夾具：局部壓合易翹曲區域（如大尺寸BGA周邊）。

2. 保護敏感元件問題：部分元件（連接器、塑料件）不耐高溫，或已焊接的插件元件需避免二次受熱。

解決方案：

夾具：加裝耐高溫遮擋片（如硅膠墊）屏蔽熱風或錫波。

載具：設計凸臺抬升PCB，使敏感元件遠離高溫區（如波峰焊中的電解電容）。