化学组成：

全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域：

芯片盒专用

使用方法

1、A、B组份按1：1的比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。