电子产品绝缘灌封胶具有耐温、耐散热、耐压、阻燃导热性能、耐介质的作用,并有好的绝缘性能，其工作温度从-50℃~+200℃，在工程师的下购买了少量进行测试后，觉得很适用，于是就开始批量的订购这款电子产品绝缘灌封胶，至今合作中，对于我们的产品很是信赖，也有着良好的口碑。

有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用

导热绝缘灌封胶，有单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶，双组份有机硅灌封胶是常见的。可长期在200℃以内的温度中使用，加温固化型的耐温更高，应用领域比较广，一般电源电气模块、电源、传感器、太阳能接线盒等的灌封保护，能起到很好的导热、防水绝缘的效果。