| 规 格：22uF 4V X8L 1206 20% |
型 号：C3216X8L0G226M160AC |
数 量：530000 |
| 品 牌：TDK |
包 装：圆盘 |
价 格：面议 |
| 焊盘布局(PA) | 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering) | | 焊盘布局(PB) | 1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering) | | 焊盘布局(PC) | |
| 端接类型 | SMD/SMT | 
| | 封装/箱体 | （1206 3216metric） | | 电容值 | 22uF | | 系列 | C | 长度（L）3.2mm | 宽度（W）1.6mm | 高度（T）1.6mm |
| 封装 | 1206 | 目录 | 
| | 温度特性 | -55 to +150℃ X8L
| | 电容值 | 22uF | 耐压值 | 4V | | 静电容差 | 20% | | 厂商型号 | C3216X8L0G226M160AC | 焊接方式 | 流体回流 | | 出货型号 | C3216X8L0G226MT**** | AEC-Q200 | NO | | 包装形式 | 塑封编带（180卷筒） | 包装数量 | 2000 |
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