| 规 格：22UF 6.3V X7S 0805 20% |
型 号：C2012X7S0J226M125AC |
数 量：630000 |
| 品 牌：TDK |
包 装：圆盘 |
价 格：面议 |
| 焊盘布局(PA) | 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) | | 焊盘布局(PB) | 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) | | 焊盘布局(PC) | |
| 端接类型 | SMD/SMT | 
| | 封装/箱体 | （0805 2012metric） | | 电容值 | 22uF | | 系列 | C | 长度（L）2.0mm | 宽度（W）1.25mm | 高度（T）1.25mm |
| 封装 | 0805 | 目录 | 
| | 温度特性 | -55 to +125℃ X7S
| | 电容值 | 22UF | 耐压值 | 6.3V | | 静电容差 | 20% | | 厂商型号 | C2012X7S0J226M125AC | 焊接方式 | 流体回流 | | 出货型号 | C2012X7S0J226MT**** | AEC-Q200 | NO | | 包装形式 | 塑封编带（180卷筒） | 包装数量 | 2000 |
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