PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。

用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。

PAN2013需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。

1.1 主要特性

性能指标：

⚫ MCU

- 8位MCU

- OTP：4K×16Bit

- 通用RAM：176×8Bit

⚫ 兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM

⚫ 外围设备

- 7个IO（SOP14），4个IO（ESSOP10）

- WDT

- 2路PWM

- 2路ADC

- 定时计数器

- 1颗晶振和少量电容

- 支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）

- 芯片自带部分链路层的通信协议（配置少量的参数寄存器，使用方便）

⚫ RF

- Radio

➢ 通信频段：2.400GHz ~2.483GHz

➢ 数据速率：2Mbps, 1Mbps, 250Kbps

➢ 调制方式：GFSK

➢ 休眠电流：2uA

- 接收器

➢ -83dBm@2Mbps

➢ -87dBm@1Mbps

➢ -91dBm@250Kbps

- 发射器

➢ 输出功率：9，5，0，-10，-35dBm

➢ 19mA@2dBm

- 射频综合器

➢ 完全集成频率合成器

➢ 1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）

➢ 250Kbps模式（晶振精度±20ppm）

- 协议引擎

➢ 支持1到32字节或64字节数据长度

➢ 支持自动应答及自动重传

➢ 6个接收数据构成1:6的星状网络

⚫ 电源管理

- 集成电压调节器

- 工作电压：2.2~3.3V

⚫ 封装

- SOP14

- ESSOP10

⚫ 操作条件

- 工作温度：-40~85℃

1.2 典型应用

⚫灯控

⚫编程积木