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型 号：Indium10.1HF |
数 量： |
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价 格：面议 |
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏
尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以大程度地降低空洞、大化
ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。
此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。
特点
• 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs）
• 增强的电子可靠性
• 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能
力
• 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如：
– OSP
– 浸锡
– 浸银
– ENIG
• 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异
• IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤 合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是无铅合
金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量
比，数值取决于粉末形式和应用。
合金 金属含量
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4号粉）
标准产品规格
兼容产品
• 返修助焊剂：TACFlux® 020B-RC
• 含芯焊锡线：CW-807 、Core 230-RC
• 波峰焊助焊剂：WF-9945、WF-9958
注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
储存和处理
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下
储藏。
储存条件（未开封） 保质期
<10°C 6个月
<25°C 7天
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度
的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏
的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装
Indium10.1HF目前有500克罐装和600克筒装。其他包装可
应求提供。
所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。
行业标准测试结果和分类
助焊剂分类 ROL0
典型SAC305
4号粉 焊锡膏
黏度（泊）
1,600
基于IPC J-STD-004B的测试要求
符合所有
IPC J-STD-005A的标准 根据IEC61249-2-21
测试方法EN14582
测试无卤
<900ppm Cl
<900ppm Br
<1,500ppm 总量
技术支持
铟泰公司的工程师经验丰富，在全球范围内为客户提供
深入的技术支持。我们的技术支持工程师精通被应用于
电子和半导体行业的材料科学的各个方面，能够为预成
型焊片、焊锡丝、焊锡带和焊锡膏等焊接材料提供专业
建议并快速回应所有技术咨询。
安全说明书
请参考随货品一起寄出的产品安全说明书，或者联络铟泰
公司当地的销售团队获取
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