• 焊后的助焊剂残留物柔软，适合ICT探针进行测试
• 助焊剂残留物不沾粘，不会在探针上堆积起来
• 模板印刷性能优异，枕窝缺陷 (HIP) 少
• 流变性好，不会堵塞模板上的孔
• 可焊性优异，在许多表面上的润湿性极好
• 抗氧化性极好
• 不含卤素（按照EN14582的测试方法测试）

合金
Indium 公司制造氧化物含量低、熔化温度范围很宽的各种无
铅合金的球状锡粉。3号和4号锡粉是用于SAC305 和SAC387
合金的标准锡粉。金属含量用百分数表示，是锡膏中锡粉所
占重量的百分比，与锡粉类型和用途有关。标准产品的详细
资料列在下面的表中。
标准产品的规格
J-STD试验及测试结果
测试项目 测试结果
J-STD-004 (IPC-TM-650)
助焊剂类型
(per J-STD-004A) ROL0
是否含卤化物
氧弹试验后用离子色谱法
测试y
<<500ppm Br-
<<500ppm Cl表面绝缘电阻 合格
测试项目 测试结果
J-STD-005 (IPC-TM-650)
锡膏粘度 (典型值)
Malcom 粘度计 (10rpm)
(SAC305, T4, 88.75% ) 1,300 泊
塌落试验 合格
锡球试验 合格
典型粘性 45克
沾锡试验 合格
兼容产品
• 返修助焊剂: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B
• 含芯焊锡线: CW-807
• 含芯焊锡线: WF-9945, WF-9958
注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。
储存和处理
冷藏能延长焊锡膏的保质期。筒装和注射器包装的焊锡膏应
尖端朝下储存。
焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏
应该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的
时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温
度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。
包装
Indium10.5HF 目前有500克罐装或者600克弹药筒包装。也提供用
于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提供其他
形式的包装。
技术支持
铟泰公司的工程师经验丰富，在全球范围内为客户提供深入
的技术支持。我们的技术支持工程师精通被应用于电子和半
导体行业的材料科学的各个方面，能够为预成型焊片、焊锡
丝、焊锡带和焊锡膏等焊接材料提供专业建议并快速回应所
有技术咨询。
安全说明书
请参考随货品一起寄出的产品安全说明书，或者联络铟泰公司
当地的销售团队获取。
储存条件（未开封） 保质期
<10°C 6 个月
合金 金属含量
3号锡粉 4号锡粉
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
89% 88.75% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307