| 规 格：500g/瓶 |
型 号：Indium8.9HF (T5) |
数 量：100 |
| 品 牌：铟泰INDIUM |
包 装： |
价 格：面议 |
Indium8.9HF (T5)是一款用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF (T5) 的钢网转印效率极好，可
用在不同制程条件下使用。Indium8.9HF (T5) 的探针可测试度高，可大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率低
的焊锡膏产品之一。
特点
• EN14582测试无卤
• BGA、CSP、QFN的空洞率低
• 铟泰稳定的焊锡膏之一
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除热/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好
• 高温和长时间回流下焊接性能优异
• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
• 与SnPb合金兼容 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。本文件说明的是5号粉和
T5-MC尺寸的粉末。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量
比，数值取决于粉末形式和应用。
合金 金属含量**
SAC305
88.0–88.5%
（5号粉和T5-MC） SAC387
SACm 包装
Indium8.9HF (T5) 目前有500克罐装和600克筒装。我们也有
封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可应求提供。
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