主动组装步骤　　在主动组装过程中，实际上进行了PCB组装。有源无铅组装中涉及的步骤如下。　　模板放置和焊膏应用：　　在此步骤中，将成型阶段的无铅模版放置在板上。然后涂上无铅焊膏。通常，无铅焊锡膏材料为SAC305。　　组件安装：　　涂上焊膏后，将组件安装在板上。元件放置可以手动完成，也可以使用自动机械完成。这是一个拾取和放置操作，但是需要在BOM验证阶段确认所使用的组件并对其进行标记。机器或操作员挑选贴有标签的组件并将其放置到位置。　　焊接：　　在此阶段执行无铅通孔或手动焊接。无论采用哪种工艺，THT或SMT，焊接都必须是无铅的。　　回流炉内的电路板放置：　　RoHS兼容的PCB需要高温加热以均匀地熔化焊膏。因此，将PCBs放置在回流焊炉中，焊锡膏在那里熔化。此外，将板在室温下冷却以固化熔化的焊膏。这有助于将组件固定在其位置。　　测试与包装：　　PCB已按照IPC-600D标准进行了测试。在此步骤中测试焊点。目视检查之后是AOI和X射线检查。包装之前先进行物理和功能测试。　　对于无铅PCB的包装，使用防静电放电袋非常重要。这对于确保终产品在运输过程中不会遭受静电荷非常重要。　　然而，尽管对无铅PCBA贴片有透彻的了解，但仍应由来完善它。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。