SMT工艺印刷作业时需要注意事项：　　1.刮刀：刮刀质材好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。　　刮刀角度： 人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。　　印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷机40mm-80mm/min。　　印刷环境： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。　　2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。　　QFPCHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。　　检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。　　清洁钢网： 在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。好不使用碎布。　　3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。　　关于SMT贴片工艺有哪些注意事项，今天就介绍到这里了。SMT贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。想更多相关信息可持续关注本站。