导致SMT加工漏印、少锡不良现象的原因
1. 锡膏印刷原理
通过刮刀把锡膏挤压进钢网孔内，使锡膏接触到PCB表面并粘接PCB表面，脱模时粘在PCB表面的锡膏克服钢网孔壁阻力转移到PCB表面上。
2. 观察、思考、比较
a、印刷时尽管焊盘周围的基材部分区域被钢网开口覆盖，但是钢网开口底部的锡膏却很难接触到PCB焊盘及周围的基材，脱模时不足以克服孔壁的阻力（焊盘上仅有少量锡膏）？
b、焊盘和阻焊之间存在35 um深的一个环形深坑，钢网开口位于坑上面的锡膏是不是没有接触到坑底？
c、为什么其它与线路连接的焊盘不容易漏印？
3. 裸铜板印刷验证
5种不同品牌4#粉的锡膏都能在0.1厚，开口直径0.28的圆孔上稳定下锡（激光+电抛光钢网）。
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