導致SMT加工漏印、少錫不良現象的原因
1. 錫膏印刷原理
通過刮刀把錫膏擠壓進鋼網孔內，使錫膏接觸到PCB表面并粘接PCB表面，脫模時粘在PCB表面的錫膏克服鋼網孔壁阻力轉移到PCB表面上。
2. 觀察、思考、比較
a、印刷時盡管焊盤周圍的基材部分區域被鋼網開口覆蓋，但是鋼網開口底部的錫膏卻很難接觸到PCB焊盤及周圍的基材，脫模時不足以克服孔壁的阻力（焊盤上僅有少量錫膏）？
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個環形深坑，鋼網開口位于坑上面的錫膏是不是沒有接觸到坑底？
c、為什么其它與線路連接的焊盤不容易漏印？
3. 裸銅板印刷驗證
5種不同品牌4#粉的錫膏都能在0.1厚，開口直徑0.28的圓孔上穩定下錫（激光+電拋光鋼網）。
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