DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
单组份、白色、湿气固化、导热有机硅粘合剂
组成：• 导热填料 • 聚二甲硅氧烷粘合剂
应用：
• DOWSIL™ SE 4485 导热粘合剂旨在有效传递热量，以冷却电子模块，包括 灯具、通信和供电设备
描述
单组份 RTV 固化导热材料在湿气的条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹 性体和无腐蚀性的副产品。电子设备的设计不断往性能更高的方向发展。尤 其在消费电子产品的领域，一直追求更轻薄更紧凑的设计。综合起来，这些 因素一般意味着设备中产生的热量更高。电子设备的热管理是设计工程师主 要考虑的问题。温度较低条件下设备运行效率更高，在使用寿命期间的可靠 性更强。因此导热复合材料起到了不可或缺的作用。导热材料作为热量的“桥 梁”，将热源（设备）的热量通过导热介质（散热器）传递到周围环境中。这 些材料具有诸如低热阻、高导热系数等性质，并且界面层厚度较薄 (BLT)，有 利于散热。 和其它所有湿汽固化的硅胶一样，本产品能用于浅层灌封及引角或其它器件 的点保护。
应用方法 • 人工或自动点胶
有效温度范围
在大多数用途中，有机硅粘合剂应在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的温度下长期 发挥作用。然而，当处于该温度范围的上限和下限，材料在某些特定用途中 行为和性能更加复杂，需要加以仔细考虑。对于低温性能，大部分产品可采 用诸如 -55°C (-67°F) 的热循环条件，但 应对部件和组件的性能进行检验。可 能影响性能的因素是组件的结构和应力敏感性、冷却速率和维持时间、以及 既往温度范围。
