TJ二氧化硅 单晶硅 镀膜晶圆微小孔/异形孔加工激光切割

硅片的分类：

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。

硅片加工的具体加工内容

承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。

应用及市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、异形加工，微小孔，打孔加工）。

激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。

请买家尽量提供CAD图纸，如果实在不能提供，请提供可以准确描述加工要求的草图

我公司产品均按照客户图纸单独定制，退回无法再次销售，如有质量问题，需要按照我司加工标准裁决，如超出我司标准，我们一定会以诚信为本，承担责任（免费重做），但不承担额外的损失，请客户确认加工可以满足要求后下单，收到产品检验好在使用，谢谢！

华诺激光欢迎新老顾客莅临指导，华诺梁工竭诚为您服务！