红胶，其初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。 后来PCB设计工程师想到了利用热固型的胶来黏着SMD零件，这种胶需要加热来固化，刚好可以使用Reflow炉，这样就可以解决零件掉落锡槽的问题，红胶也因此诞生，所以电路板的尺寸又进一步缩小了。 那么红胶贴片工艺又有哪些特点呢？ SMT红胶贴片加工工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点SMT红胶，根据元件的大小，点SMT红胶的胶量也不等，手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机；另一种是刷胶，通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶，SMT钢网的开孔大小有标准规范。 SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为SMT贴片红胶工艺加工的产品，要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。 目前SMT贴片加工行业，还有一种工艺，叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网,进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺，但SMD元件较多的PCBA板生产当中，目前此工艺已经很成熟。 SMT红胶贴片加工所产的不良主要有：PCB焊盘溢胶、SMD元件浮高、SMT红胶粘力不够、SMD元件撞件等；前期工艺有红胶的储存、使用前回温、印刷后PCB板平放、印刷后存放时间不宜太长，再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，高温度不超过150度，具体还视使用之红胶给出的参考要求。
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