针对波峰焊防连锡治具（拖锡片治具）的需求，以下是专业且系统的解决方案，涵盖材料选择、设计要点及供应商建议：


1. 治具核心功能与设计要点
  防连锡（拖锡）原理：通过治具上的拖锡片（通常为金属或耐高温合成石）在焊点脱离波峰时快速刮除多余焊锡，避免引脚间桥接。
  关键设计要素：
  拖锡片角度：与PCB板呈15°~30°倾斜，确保焊锡顺滑脱离。
  开孔精度：治具开孔需与PCB元件引脚位置匹配，公差控制在±0.1mm以内。
  热变形控制：材料需耐高温（260℃以上），长期使用不变形。


2. 材料选择对比
| 材料类型 | 劳士领合成石 | 钛合金 | 不锈钢 |
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| 耐温性 | 300℃以上 | 600℃以上 | 500℃以上 |
| 重量 | 轻量化 | 较重 | 中等 |
| 成本 | 中等 | 高 | 低 |
| 适用场景 | 高精度PCB | 超高温环境 | 低成本大批量 |
：
  劳士领合成石（如ROCOLIT®系列）：综合性能优异，绝缘耐腐蚀，适合精密电子（如汽车电子、通信设备）。
  钛合金拖锡片：若需极长寿命（如超高频波峰焊），可局部镶嵌钛合金片。


3. 治具结构优化建议
  模块化设计：拖锡片可单独更换，降低维护成本。
  气流通道：治具底部增加散热孔，避免热空气滞留导致PCB变形。
  定位系统：采用销钉+弹簧压紧机构，确保PCB与治具零间隙贴合。