在COB封装与测试领域，效率与精度是衡量竞争力的黄金标准。面对日益激烈的市场竞争与快速迭代的产品周期，您的生产线是否仍在为治具更换繁琐、测试效率低下、定位精度波动等问题所困扰？每一次延迟的夹紧、每一次微米的偏差，都在悄无声息地吞噬您的利润与产能。
是时候，为您的高速生产线注入全新动能！我们隆重推出——钛合金快装型COB测试与固晶一体化治具，以革新性设计，重新定义「高效」与「精准」的工业内涵。
换线效率低下：传统治具安装依赖多个螺丝锁固，更换产品线时耗时长达十数分钟，导致设备频繁闲置，严重制约柔性生产能力。
热稳定性不足：在持续高温作业环境下，普通材料治具易产生热变形，导致测试点位偏移、固晶位置不准，直接影响产品良率与一致性。
夹紧力不均：机械式夹紧设计易造成PCB板受力不均，可能引发微裂纹或接触不良，为产品可靠性埋下隐患。
磨损与腐蚀：频繁的装夹与测试带来治具定位部件的磨损，精度寿命短，维护更换成本高昂。
您的先进设备不应被落后的工装所拖累。解放产能，必须从升级治具开始。
1. 航空航天级钛合金材质：奠定精准基石
采用尖端钛合金材质，其极低的热膨胀系数确保治具在高温测试及固晶过程中保持超乎想象的尺寸稳定性，从根本上杜绝热变形引发的精度偏差。同时，其超凡的强度与耐磨性赋予治具长达普通材料数倍的使用寿命，大幅降低长期使用成本。
2. 革命性快装结构：效率倍增的密钥
独创的杠杆式、气动辅助或磁吸式快装机制，实现治具的「一秒放置，瞬时锁紧」。无需任何工具，单人即可在10秒内完成整套治具的更换与定位。极大缩短换线时间，让设备利用率大化，特别适合多品种、小批量的柔性生产需求。
3. 智能化高精度夹紧：安全与精准并存
精密设计的分布式夹紧系统，提供均匀、可重复的夹紧力，完美保护脆弱PCB板，杜绝任何损伤。所有定位销、探针接口均采用微米级加工工艺，确保每一次装夹的重复定位精度都稳定在±0.005mm以内，为高一致性测试与固晶提供绝对保障。
4. 模块化兼容设计：一具多用，灵活拓展
治具采用标准化接口与模块化设计理念，可快速适配不同尺寸和功能的COB板型。一套基座，可搭配多种面板，大幅降低您的治具储备成本与管理复杂度，轻松应对未来产品迭代。
效率提升 >30%：极速换线减少设备停机时间，直接提升产能。
良率显著改善：超稳精度确保测试准确性与固晶一致性，降低废品率。
综合成本下降：钛合金超长寿命减少更换频次，模块化设计降低新增投入。
操作体验革新：简化流程，降低对操作人员的技术依赖与劳动强度。
这不仅是一次工装升级，更是一次对生产流程的战略性优化投资。
即刻行动，体验极致效率！
我们坚信，唯有亲身体验方能见证革命性改变。我们现推出「免费打样」 尊享计划！您只需提供产品图纸与技术需求，我们的工程师团队将为您提供一对一的技术方案，并为您定制专属的快装治具样品进行实效验证。
