在COB封裝與測試領域，效率與精度是衡量競爭力的黃金標準。面對日益激烈的市場競爭與快速迭代的產品周期，您的生產線是否仍在為治具更換繁瑣、測試效率低下、定位精度波動等問題所困擾？每一次延遲的夾緊、每一次微米的偏差，都在悄無聲息地吞噬您的利潤與產能。
是時候，為您的高速生產線注入全新動能！我們隆重推出——鈦合金快裝型COB測試與固晶一體化治具，以革新性設計，重新定義「高效」與「精準」的工業內涵。
換線效率低下：傳統治具安裝依賴多個螺絲鎖固，更換產品線時耗時長達十數分鐘，導致設備頻繁閑置，嚴重制約柔性生產能力。
熱穩定性不足：在持續高溫作業環境下，普通材料治具易產生熱變形，導致測試點位偏移、固晶位置不準，直接影響產品良率與一致性。
夾緊力不均：機械式夾緊設計易造成PCB板受力不均，可能引發微裂紋或接觸不良，為產品可靠性埋下隱患。
磨損與腐蝕：頻繁的裝夾與測試帶來治具定位部件的磨損，精度壽命短，維護更換成本高昂。
您的先進設備不應被落后的工裝所拖累。解放產能，必須從升級治具開始。
1. 航空航天級鈦合金材質：奠定精準基石
采用尖端鈦合金材質，其極低的熱膨脹系數確保治具在高溫測試及固晶過程中保持超乎想象的尺寸穩定性，從根本上杜絕熱變形引發的精度偏差。同時，其超凡的強度與耐磨性賦予治具長達普通材料數倍的使用壽命，大幅降低長期使用成本。
2. 革命性快裝結構：效率倍增的密鑰
獨創的杠桿式、氣動輔助或磁吸式快裝機制，實現治具的「一秒放置，瞬時鎖緊」。無需任何工具，單人即可在10秒內完成整套治具的更換與定位。極大縮短換線時間，讓設備利用率大化，特別適合多品種、小批量的柔性生產需求。
3. 智能化高精度夾緊：安全與精準并存
精密設計的分布式夾緊系統，提供均勻、可重復的夾緊力，完美保護脆弱PCB板，杜絕任何損傷。所有定位銷、探針接口均采用微米級加工工藝，確保每一次裝夾的重復定位精度都穩定在±0.005mm以內，為高一致性測試與固晶提供絕對保障。
4. 模塊化兼容設計：一具多用，靈活拓展
治具采用標準化接口與模塊化設計理念，可快速適配不同尺寸和功能的COB板型。一套基座，可搭配多種面板，大幅降低您的治具儲備成本與管理復雜度，輕松應對未來產品迭代。
效率提升 >30%：極速換線減少設備停機時間，直接提升產能。
良率顯著改善：超穩精度確保測試準確性與固晶一致性，降低廢品率。
綜合成本下降：鈦合金超長壽命減少更換頻次，模塊化設計降低新增投入。
操作體驗革新：簡化流程，降低對操作人員的技術依賴與勞動強度。
這不僅是一次工裝升級，更是一次對生產流程的戰略性優化投資。
即刻行動，體驗極致效率！
我們堅信，唯有親身體驗方能見證革命性改變。我們現推出「免費打樣」 尊享計劃！您只需提供產品圖紙與技術需求，我們的工程師團隊將為您提供一對一的技術方案，并為您定制專屬的快裝治具樣品進行實效驗證。
