在高端LED制造领域，精度决定品质，效率决定产能。COB芯片高速离心固晶工艺对治具的精度、平衡性和耐用性提出极致要求，传统治具的微小偏差可能导致芯片位移、粘结不良甚至设备损耗。我们专注高端工装治具定制，为您提供专业的来样加工服务，打造匹配您设备与工艺的完美治具解决方案！
精准复刻，完美适配
无论您提供的是实物样品、详细图纸还是3D模型，我们均采用五轴CNC精密加工+三维扫描技术，确保治具的每一个细节（定位孔、吸附槽、散热结构）与您的设备及芯片规格完全匹配，实现零误差安装与使用。超凡材料，应对极限工况
钛合金/航空铝：针对高速离心场景，提供超高强度、轻量化且热稳定性极佳的解决方案，确保万转转速下动平衡等级≤G2.5，无振动无噪音。
防静电复合材料：表面电阻值可控（10^6-10^9Ω），避免静电击穿敏感芯片，保护产品良率。
工艺创新，寿命倍增
关键接触面采用纳米镀层工艺，耐磨性提升3倍，长期使用无磨损变形。
一体化结构设计，避免螺钉松动或组件老化，保障治具超长使用寿命与稳定性。
免费打样，零风险验证
次合作提供免费打样服务！您可先验样品再决策，亲眼见证治具与设备的契合度、精度表现及操作效率，确保满意后批量定制。
产品范围：COB芯片离心固定治具、LED固晶工装载具、SMT贴片夹具、波峰焊载具等全系列非标治具定制。
加工精度：尺寸公差±0.01mm，动平衡精度≤G2.5，满足ASM、新益昌等主流固晶机要求。
交付周期：打样3-5天，批量订单7-12天急速交付，支持加急需求。
提供需求：寄送样品或图纸（需包含设备型号、芯片尺寸、工艺要求）。
方案评估：工程师24小时内出具技术方案与报价（免费）。
免费打样：确认方案后制作样品，寄您试机验证。
批量生产：样品确认后快速投产，全程品质跟踪。
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免费技术方案：资深工程师一对一沟通，提供定制化设计建议。
免费打样：零成本体验高精度治具带来的品质提升。
终身维护：订单治具享受终身技术支持和维修服务。
