COB芯片高速离心固定
COB (Chip on Board)：一种LED封装技术，将多个LED芯片直接固晶、邦定、封装在同一个基板上，形成一个高密度、集成的照明模块。
高速离心固定治具：这是COB固晶工艺中的一种关键治具。其工作原理是：
将点好胶的COB基板放入治具的精密腔体内。
将治具放入离心机中高速旋转。
在离心力的作用下，胶水被均匀地甩向芯片底部和四周，同时芯片被牢牢地“压”在基板焊盘上。
此过程能有效排除胶水气泡、确保胶层均匀、大幅减少芯片歪斜（Tilt）和浮高（Coplanarity），对于提高良率和产品一致性至关重要。
东莞作为全球制造业重镇，拥有大量成熟的精密治具和工装夹具供应商。针对您的需求，他们通常具备以下能力：
材料选择 Expertise：
合成石：选材料。耐高温（可达300°C以上）、热膨胀系数极低、防静电、坚固耐用，非常适合离心和烘烤环节。
不锈钢：用于需要极高强度或特殊结构的部件，如定位销、压紧卡扣等。
铝合金：用于制作治具底座或框架，轻量化，便于操作。
高精度加工能力：
CNC精密加工：确保治具腔体的尺寸、深度、平面度达到微米级（±0.01mm甚至更高）精度。这是保证芯片位置精准的基础。
慢走丝线切割：用于加工高精度的异形腔体和细节。
表面处理：可根据需求进行阳极氧化（铝合金）、镀镍（不锈钢）等处理，增强耐磨和防腐蚀性。
来样制作 & 依图加工：
提供样品：您可以将现有的治具或需要复制的治具寄给厂家，他们可以进行精确测量和复制。
提供设计图纸：如果您有完整的2D/3D图纸（如dwg, dxf, step, igs格式），厂家能严格按照图纸要求加工。
协同设计：如果您只有芯片和基板的样品或图纸，许多有经验的厂家也能提供治具设计服务，与您共同确定佳方案。
治具
