SMT双面铜线电解箔测试电路板治具模块测试工装
?纳米级自适应测试系统?
采用航空铝合金框架与记忆合金弹簧复合结构，通过6点分布式压力调节，自动补偿PCB板热变形与微翘曲，确保0402微型元件测试精度达±0.02mm，满足光模块耦合公差要求。
?双面铜线电解箔材料?
高延展性和厚度均匀性的电解箔材料，确保测试接触面的导电性能稳定，减少信号传输损耗，特别适用于高频电路测试（10GHz以上无衰减）。
?全环境耐候性能?
氮化铝陶瓷基板与耐高温硅胶密封圈组合（工作温度-50℃~300℃），适应从极寒通信基站到高温激光器的全场景测试需求，热变形系数＜5ppm/℃。
让每一块电路板都承载精准的科技基因——我们不仅是治具供应商，更是您智造升级的战略伙伴。
