傳統(tǒng)工藝的精密制造利器

在2025年電子制造行業(yè)精度競賽白熱化的當(dāng)下，東莞路登科技生產(chǎn)的鈦合金SMT印刷治具以0.005mm的重復(fù)定位精度刷新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。采用航空級(jí)TC4鈦合金材料，其熱膨脹系數(shù)僅為不銹鋼的1/3，在連續(xù)高溫作業(yè)下仍能保持幾何穩(wěn)定性，解決傳統(tǒng)治具因熱變形導(dǎo)致的錫膏偏移難題。

四大核心技術(shù)突破

1. 軍工級(jí)材料應(yīng)用
   通過真空等離子滲氮工藝，表面硬度提升至HRC65以上，使用壽命達(dá)50萬次以上，較鋁合金治具提升8倍。獨(dú)特的蜂窩減重結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在保證剛性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)30%重量優(yōu)化。

2. 智能補(bǔ)償系統(tǒng)
   集成高精度激光傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測PCB板彎曲度并自動(dòng)補(bǔ)償Z軸壓力，針對(duì)0.2mm超薄板件仍能保持±1μm的印刷均勻性。測試數(shù)據(jù)顯示，BGA元件的焊球覆蓋合格率提升至99.97%。

3. 模塊化快速切換
   快拆機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)5秒完成治具更換，支持0201至QFN等多種元件封裝需求。配套三維掃描建模系統(tǒng)，新板型導(dǎo)入時(shí)間縮短至15分鐘。

4. 全生命周期管理
   每套治具內(nèi)置RFID芯片，完整記錄使用次數(shù)、維護(hù)記錄等數(shù)據(jù)，配合云端分析平臺(tái)可預(yù)測刀具損耗周期，降低突發(fā)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。