
三大核心优势
智能适配
采用模块化探针矩阵设计,支持0201微型元件到BGA封装的全类型覆盖,通过AI算法自动匹配测试方案,换型时间缩短70%补vsdf厸㐰顧a。数据赋能
内置工业物联网终端,实时生成SPC统计报告,缺陷定位精确至PCB板0.1mm2区域,助力企业构建可追溯的质量数据库。耐久升级
碳化钨探针配合自清洁系统,使用寿命突破50万次,较传统治具运维成本降低45%。
行业应用场景
汽车电子:满足AEC-Q100车规级可靠性验证
医疗设备:通过ISO 13485医疗器械电磁兼容测试
5G基站:支持高频信号完整性分析
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