需求核心解析

1. 汽车ECU控制板： 高可靠性应用对象。汽车电子控制单元（ECU）对安全性和可靠性要求极高，必须符合AEC-Q100等车规标准。任何焊接缺陷都可能导致严重后果，因此对治具的精度和可靠性要求是顶级的。

2. 波峰焊治具： 工艺阶段。用于通过波峰焊炉，焊接板上的通孔插件（THT）元件，如连接器、电容、继电器等。

3. 防浮高： 核心功能与痛点。“浮高”是指通孔元器件在波峰焊后，其本体未能紧贴PCB板面，而是被焊料抬起一定高度。这是波峰焊中常见的缺陷之一。

   • 危害：导致元件应力增加、散热不良、电气连接不可靠，在振动环境下极易失效，对于汽车电子是致命隐患。

   • 原因：元件引脚与孔位配合公差、锡波浮力、治具设计不当等。

   • 治具的解决方案：治具上会设计精准的压盖（Pressure Cover/Lid） 或 局部压块，在PCB过锡炉时，从上方向下压住元器件的本体，直接对抗锡波的浮力，强制其紧贴PCB板面直至焊锡凝固。

4. 定制： 必要性。每个ECU板的设计都独一无二，元件布局、高度各异，必须根据您的Gerber文件进行一对一设计。

5. SMT合成石： 佳材料选择。

   • 合成石是波峰焊治具的不二之选。它具有极低的热膨胀系数，在波峰焊高温下（250-280°C）尺寸稳定不变形，保证压盖结构的精度。

   • 不沾锡：锡液不会粘附，免清理，不污染焊点。

   • 耐高温：轻松承受波峰焊的持续高温，寿命长。

   • 防静电、重量轻。

6. 过炉载具： 功能统称。它是一个集成了承载、遮蔽、防浮高多项功能的托盘系统。