采用CNC鋁合金材質(zhì)的刷錫膏治具，通過微米級定位孔與邊沿卡槽設(shè)計(jì)，確保PCB板固定精度達(dá)±0.02mm，避免錫膏印刷偏移。其輕量化設(shè)計(jì)（重量比鋼輕60%）與耐高溫涂層（耐溫300℃），適配高速印刷機(jī)，換線時間縮短至5秒內(nèi)，尤其適合01005微型元件的高精度需求。補(bǔ)vsdf厸?顧a
回流焊治具基于熱力學(xué)仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過鋁材快速導(dǎo)熱特性，均衡板面溫差（溫差控制在±3℃內(nèi)），防止冷焊與虛焊。其屏蔽結(jié)構(gòu)可保護(hù)熱敏感元件（如Type-C接口），減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的BGA空洞，焊接良率提升20%以上。
模塊化設(shè)計(jì)支持快速換型，適配多種PCB尺寸，生產(chǎn)線換線效率提升50%。耐高溫、防靜電處理（電阻10-10Ω）延長治具壽命3倍，綜合成本降低25%。從智能手機(jī)到汽車電子，專用治具正以智能、可靠的特性，推動SMT工藝向更高品質(zhì)邁進(jìn)。
