雙面精測·智控未來——SMT雙面銅線電解箔測試電路板治具的精度革命?
在高速發展的電子制造領域，納米級的測試偏差可能導致信號傳輸失效。面對高精度光模塊、通信設備等復雜組件的測試需求，?東莞路登科技SMT雙面銅線電解箔測試電路板治具?以智能測試技術突破傳統局限，成為精密制造的核心裝備。
?三大核心技術，定義行業新標準?
?納米級自適應測試系統?
采用航空鋁合金框架與記憶合金彈簧復合結構，通過6點分布式壓力調節，自動補償PCB板熱變形與微翹曲，確保0402微型元件測試精度達±0.02mm，滿足光模塊耦合公差要求。?雙面銅線電解箔材料?
高延展性和厚度均勻性的電解箔材料，確保測試接觸面的導電性能穩定，減少信號傳輸損耗，特別適用于高頻電路測試（10GHz以上無衰減）。?全環境耐候性能?
氮化鋁陶瓷基板與耐高溫硅膠密封圈組合（工作溫度-50℃~300℃），適應從極寒通信基站到高溫激光器的全場景測試需求，熱變形系數＜5ppm/℃。
?場景化解決方案，賦能光通信產業?
- ?5G光模塊測試?：真空吸附與氣浮定位技術實現12層HDI板的亞微米級測試，保障25G/100G高速光口對準精度。
- ?激光雷達測試?：抗振動結構設計（5G加速度下零位移）確保MEMS振鏡與PCB的共面性，提升點云數據穩定性。
- ?醫療內窺鏡測試?：生物兼容性涂層治具滿足ISO 13485標準，避免光纖束在測試過程中的污染風險。
?
選擇我們的核心價值?
- 已為全球TOP3光通信設備商提供定制化方案
- 支持治具-測試數據實時追溯（MES/SPC系統對接）
- 48小時極速交付，終身免費精度校準服務
?現在咨詢，可獲免費治具適配性測試！?
讓每一塊電路板都承載精準的科技基因——我們不僅是治具供應商，更是您智造升級的戰略伙伴。
