精准承载·高效赋能——东莞路登科技LED封装专用料盘
在光电产业迈向超精密化的今天，东莞路登科技全新推出的LED封装专用料盘以0.01mm级尺寸公差和耐300℃高温不变形的硬核性能，正成为行业标杆企业的共同选择。
核心优势三重奏
工装级材料配方
采用德国进口玻纤增强PPS材料，通过UL94 V-0防火认证，在连续高温作业环境下仍保持尺寸稳定性，杜绝传统料盘易翘曲导致的芯片位移问题。智能结构设计
蜂窝矩阵孔位布局，适配0402至2835全系列LED芯片
边缘倒角+防静电涂层设计，降低破片率至0.3‰以下
模块化卡扣结构，支持快速换线生产
全生命周期服务
提供从模具开发→试量产→报废回收的一站式解决方案，单盘循环使用次数达5000次以上，综合成本降低40%。
