平整度控制（核心的作用）：

• 问题： 尤其是薄型PCB板（如LED灯板、键盘板等）在自身重量或贴装压力下容易发生弯曲、变形。

• 后果： 如果PCB不平，会导致Die Bond（芯片贴装） 和 Wire Bond（引线键合） 的精度急剧下降。键合针头与芯片表面的距离变化可能导致虚焊、短路、撞针甚至损坏芯片。

• 解决方案： 真空吸附治具通过强大的负压，将PCB板牢牢地吸附在治具的型腔表面上，强制使其保持绝对平整，为后续高精度工艺提供了稳定的基准平面。

精准定位与固定：

• 治具上通常有精密的定位销（Pins） 和边框挡块，确保每次放入的PCB板都处于且正确的位置。

• 防止PCB在加工过程中发生任何微小的移动或滑动，保证每一片板子的加工一致性。

散热：

• 某些治具会采用导热性良好的材料（如铝合金）制作，并在内部设计冷却水道。在芯片进行共晶焊接或受到 bonding 高温时，治具可以帮助PCB散热，防止局部过热。

提高效率与良率：

• 实现了快速上下料，减少了操作时间。

• 通过保证平整和固定，极大地减少了因焊接不良、线弧不稳定等导致的报废，显著提升了生产良率。