在COB（Chip on Board）封装中，载具不仅是定位和固定的工具，防静电（ESD - Electrostatic Discharge）功能是其不可或缺的核心要求，因为COB所处理的裸芯片（Bare Die）对静电极其敏感，几十伏甚至几伏的静电就足以对其造成隐性或显性损伤。
COB封装防静电载具是一种专门设计的、用于安全承载和传输PCB板 through COB生产流程（如芯片贴装、引线键合、测试等）的工装夹具。其要任务是通过材料选择和设计，形成一条可靠的静电释放路径，避免静电荷积累，从而保护对静电敏感的裸芯片和元器件。
保护对象脆弱：COB工艺直接处理裸芯片，它们没有传统IC封装（如QFP、BGA）的外壳保护，其内部电路和焊盘直接暴露在外，非常容易被静电击穿。
损伤的隐蔽性：ESD损伤不一定是立即彻底失效（显性损伤），更常见的是造成性能下降、寿命缩短（隐性损伤），这些缺陷在测试中难以发现，但会导致产品早期失效，给品牌带来巨大风险。
工艺环境：COB生产过程中，PCB在载具中快速移动、与设备摩擦、人员操作等都会产生静电。
载具的防静电性能主要通过 材料 和 结构设计 来实现。
防静电载具的材料必须是静电耗散型（Static Dissipative） 材料。根据静电防护标准（如ANSI/ESD S20.20），表面电阻率通常在 10^5 ~ 10^11 Ω/sq 之间。这个范围的意义在于：
不会像绝缘体（>10^12 Ω/sq）那样积累电荷。
