核心需求解析

1. 平板电脑核心板： 应用对象。核心板（System-on-Chip Module）是平板电脑的“大脑”，通常采用BGA（球栅阵列）、LGA（栅格阵列） 等精密封装，集成度高、价值昂贵。对载具的平整度、防静电和保护性要求极高。

2. 过炉载具： 核心功能。指在SMT生产流程中，承载PCB通过回流焊炉的托盘（Carrier/Pallet）。其主要作用是：

   • 支撑保护：防止薄板或重板在高温下变形。

   • 均匀导热：帮助PCB各区域均匀受热，避免冷焊或过热。

   • 兼容自动化：满足产线自动化设备的抓取和流转要求。

3. 定做： 定制化需求。意味着需要根据您提供的核心板Gerber文件和工艺要求进行一对一设计。

4. 铝合金： 核心材料。这是此需求的关键选择。

   • 优势：

     • 高强度与耐用性：非常适合大批量重复性使用，寿命长。

     • 优异的热传导性：能使核心板在回流焊过程中受热更均匀，提升焊接质量。

     • 高精度加工：可通过CNC精密加工获得极高的平面度和定位精度。

   • 耐高温考量： 需要注意的是，常规铝合金（如6061）的熔点约600°C，其长期工作温度通常建议在250°C以下。虽然回流焊峰值温度通常在240-260°C之间，铝合金可以承受，但长期处于高温环境下会加速材料疲劳和氧化。因此，硬质阳极化处理是必须的，它可以增强表面硬度、耐磨性和耐热性。

5. SMT卡扣治具： 固定方式。指明了不使用传统的磁铁或真空吸附，而是采用机械式卡扣（Clip） 来固定PCB。

   • 优势：

     • 可靠稳定：机械固定，不会像真空吸附存在漏气风险。

     • 无磁性干扰：避免磁铁对生产设备或板卡的潜在干扰。

     • 适合重板：对于装有大型散热器或重量较大的核心板，卡扣固定比真空吸附更牢靠。

   • 设计关键：卡扣的压力、开合手感以及其对元器件的避让设计至关重要，必须确保既能压紧板子又不会压伤周边元件。